底部填膠除泡
芯片貼合除泡
屏幕貼合除泡
灌注封膠除泡
印刷覆膠除泡
晶圓真空壓膜
全球先進除泡科技
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UNDERFILL INDUSTRY
CHIP INDUSTRY
OCA INDUSTRY
POTTING INDUSTRY
PRINT INDUSTRY
VACUUM FILM PRESS
專注于氣泡改善 于2000年前開始著重于 各領域製程中所產生的氣泡問題
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公司成員皆來自于 半導體領域研發及工程人員 平均行業經驗高達10年以上
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與日本/美國/歐洲 等材料商共同合作于 先進製程與材料的氣泡解決
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真空壓力開關不銹鋼爐體 通過SEMI S2半導體設備安全認證 中國CCC,歐洲CE,美國UL,CSA認證
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58人技術團隊支持 提供24小時在線服務 專業售后團隊安裝維修
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